镀层厚度检测仪牛津仪器X-Strata920X射线荧光镀层测厚仪快速可靠的X射线荧光镀层厚度测量及材料分析

金厚测试仪CMI900X射线荧光镀层测厚仪仪器介绍CMI900荧光X射线镀层测厚仪，有着非破坏，非接触，快速无损测量，多层合金测量，高生产力，高再现性等优点的情...

镀层厚度测试仪镀层测厚仪Maxxi5系列X射线荧光镀层测厚仪、镀层膜厚仪技术参数牛津仪器Maxxi5镀层膜厚仪是满足功能性和测量精度的无损测厚仪，具有测量时间短...

X荧光测厚仪牛津仪器CompactEco镀层膜厚仪是紧凑型、具有高性价比的无损测厚仪，具有测量时间短，测量精度高，操作简便等特点，主要适用于LED支架、端子、连...

孔铜测厚仪CMI500台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪手持式孔铜测厚仪牛津仪器CMI500是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序

铜箔测厚仪CM95手持式铜箔测厚仪牛津仪器CM95是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷　　　　电路板上的铜箔厚度，范围从...

面铜测厚仪CMI165CMI165表面铜测试仪带温度补偿功能的面铜测厚仪手持式面铜测厚仪牛津仪器CMI165系列用于测试高/低温的PCB铜箔、蚀刻或整平后的铜厚...

孔面铜测厚仪CMI760双功能孔面铜测厚仪CMI760采用微电阻（SRP-4）和电涡流(ETP)方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度

1、膜厚仪专用SRP-4面铜探头是CMI563/CMI700专用的表面铜测试探头，SRP-4面铜探头由探针和探头线组成，探针使用寿命轻松达到30万次，当探针使用...

CMI233的用途：CMI233手提膜厚仪多用于在线品质控制，能够测量各种不规则、较大工件上的镀层，方便快捷，是挂镀电镀表面处理厂的膜厚控制工具，牛津仪器CMI...

CMI511测厚仪简介：CMI511便携式孔内镀铜厚度测厚仪是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或後）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机不适用於已...

日立手持式仪器X-MET8000一

X-MET8000是一款手持式X射线荧光（XRF)光谱仪,为安全攸关的应用场合带来出色的现场合金分析

涂层测厚仪CMI233的用途：CMI233手提膜厚仪多用于在线品质控制，能够测量各种不规则、较大工件上的镀层，方便快捷，是挂镀电镀表面处理厂的膜厚控制工具，牛津...

厚度测厚仪CMI511测厚仪简介：CMI511便携式孔内镀铜厚度测厚仪是采用电涡流无损测试技术，用于现场测量蚀刻（前或後）电镀铜或铅锡之电路板孔内镀铜厚度，此机...

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